Intel：10nm CPU今年底大量推出、14nm还有一代

煎饼

在1月25日下午的财报会议上，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）对外明确表示，将在2018年晚些时候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影响的芯片产品。虽然在报告期内（2017年Q4）Intel给出了创记录的财务数据，但华尔街分析师也提出了安全漏洞对未来Intel影响的担心。

[对此，科再奇表示，即便是把影响放大到最高，也不会对Intel未来的财务预期造成明显干扰。他还补充说，Intel已经安排了最强大脑来处理此事（指安全漏洞事件）。

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同时，关于所谓的安全CPU产品究竟对应谁，知名媒体PCworld和TMHW也给出了自己的分析。

PW称，这款CPU产品应该是基于14nm工艺的Cascade Lake-X或者部分10nm Cannon Lake芯片。Cascade Lake-X是下一代Core X发烧级处理器的代号，用以接替在售的Skylake-X，按照早先路线图，定于Q4推出，时间倒是挺对的上号。

目前的Core X和普通酷睿的一个区别是，前者采用了Mesh bus网格互联架构，而后者是Ring Bus环形总线。

至于这批新处理器是否会刺激Intel的销量，PW认为要分两个领域看，消费级不会，但企业级用户可能会争相选择部署。

另一家权威硬件媒体TMHW和PW的看法基本一致，也就是10nm和新14nm都会有着底层级别的漏洞免疫。

关于先进制程，科再奇在财报会议上表示，14nm的产品在2018年会继续做下去。至于10nm，2017年末和2018上半年选择小规模出货，2018年下半年进入大规模制造。

最后，PW和TMHW均提到，未来的Intel芯片可能会涨价。

虽然从理论上说，Intel在2017年夏天就已经获悉相关漏洞，所以后来的路线图应该就是修正过的，但前AMD专家现在Moor Insights首席分析师Pat Moorhead却有着自己的看法，他称Intel要么就是在为发布的芯片中直接集成了修复，要不然就只能把新品延期1年。

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