该用户从未签到
|
在SMT贴片加工中为了获得良好的免清洗效果,必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在280摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。
2 T! p. | M6 K! _: l1 M% M) a 0 m) O1 Q3 {4 ?- |# f3 K1 |' _1 S5 t
SMT贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.
$ e% j5 \2 T+ T. D7 o ! q, X, g# d4 J( @
助焊剂的作用有以下四点:* [9 l' }# S3 m3 ?8 N* M
% W2 X- p$ y) s, @4 \' B: z4 e
1、应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃;
9 K6 v3 a u: S8 r, [' x2 W1 t6 ?
/ U% l5 J: N, W. W 2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;
7 k6 b' `2 P% i; |# e
& W: `, X% G- h$ d! y 3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏; c) Y' ?6 d1 _) R8 }3 z; z6 c* D
( C- @+ q& M' a1 g5 i7 m
4、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿;8 [4 y/ C* W/ B( X# C
( V# v2 O* @4 R2 l/ j
本文出处: 深圳市靖邦科技有限公司 |
|