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所有移动版CPU介绍和性能评价(不包含酷睿i3i5i7)

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  • TA的每日心情
    奋斗
    3 天前
  • 签到天数: 2370 天

    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-10-22 11:41:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    现在买笔记本电脑,最大的的问题是分不清楚CPU的性能到什么位置。
    , {8 I9 O( {1 g所以整理该文,希望对大家都有帮助。
    . P' d4 o  F# [/ V: @) @-----------------------------------------------------------------------------
    ) z* u( z, q9 d* v; q6 e* I1 P
      O% d6 O( j1 Q7 r& Z" e. ~. ]注意:此CPU介绍和性能评价内容还不包括最新的酷睿i3i5i7系列,因为目前酷睿i3i5i7处理器数量上还不全面,无法做出正确全面的性能评价~!在等一些时间~!8 h9 }$ I! i  U
    3 R4 N" Q: d+ W5 G! X
    -----------------------------------------------------------------------------
    7 s8 [* K/ n6 G! a! I2 W一、现在Intel所有的移动版CPU性能排序
    . I' ]% w) }% j
    ( ?0 y4 e6 `. w5 S. D* r如果你只是想比较一下,了解你的CPU性能处于什么档次,看这个就够了
    0 H" o! f: X  u- ]; F& \2 Q# O) g, S- e! `
    双核心系列. _% f. g$ M/ _% d$ o+ R
    X9000>X7900>=T9500>T9300>T7800>T8300>=T7700>T8100>T7600>=T7500>T7400>=T73001 j. \, X+ v' D" M6 N, a
    >T7250>=T7200>=T2700>T5750>T2600>=L7700>T7100>T5600>T2500>T2450>=P7500>=T5500
    " L* n* W$ K, Z' \8 ?2 {$ J=T5450>=T5470>=T2370>=T2350>T2250>=T2130>T2300/E>T2330>=T2080>T2050>T2060>
    ) q6 b4 _$ x6 @" I8 s; wT2310>=T5250>=T5270>=SL7100>U7600>U7500>U2500>U2400+ _* d+ }, K5 K4 @# _( Q

    # [& \, r2 N# @! i# B, t" |单核心系列
    , k8 P; x! A( x3 B) o/ R8 T( GCM550>CM540>T1400>=T1350>CM530>=CM440>CM520>=CM430>=T1300>CM420>U1500>U1400>U1300
    & K( a4 Q( J/ i- G3 W8 g" q% @& V: q2 {
    注:>表示在绝大多数测试种都具有优势,. A1 i2 R- z; E+ R* l8 @1 ^& n
           >=表示有些测试中有优势,一些测试没优势,可以认为是同档次产品
    $ P/ s3 C7 [8 M$ ?& g' [

    * P! L" ~, L- ^----------------------------------------------------------------------------------------
    7 s" O; ~$ `2 J+ e/ n+ z接下来,就进入扯淡环节,对于这些四位数字到底代表什么进行一些说明~! v* U! s& _1 P
    随着新的Penryn架构处理器发布,Intel在移动平台上的CPU型号已经是乱成一锅粥了
    $ S: P; P$ {% u一般人根本无法根据四位数字的区别来判断哪个型号更好一些~
    ; M+ o$ m9 m6 u我这里谈谈 现在各种型号的CPU的区别,再说说如何判断判断不同cpu的性能水平算是一个基础知识普及贴,老鸟就不用看了* C; D+ I( _4 }4 h- S1 i6 c
    先来说普通版的(低电压版,超低电压版和小封装版型号很少,比较容易区分)按照微体系架构来分,有三种大类,每一种都有高中低端不同的衍生型号微架构的改进,是对CPU的综合能力提升最明显的升级,按照不同微架构可以了解现在intel的笔记本CPU中,微架构有Penryn,Merom和Yonah三大类对于不同微架构的产品用频率,缓存,FSB之类的指标比较性能是没有意义的Penryn是现在最新发布的45nm的CPU,型号较少,按照缓存容量不同分为8系列和9系列: i! y) _* J, G. u2 G9 H3 m
    X9000 2.8G    800FSB 6M L2cache8 E8 z$ k& u# x+ E
    T9500 2.6G    800FSB 6M L2cache4 |0 [3 A5 J. b6 r% n$ P. ^; D" P
    T9300 2.6G    800FSB 6M L2cache
    / i3 y, }3 C' l+ L8 TT8300 2.4G    800FSB 3M L2cache9 [/ N$ C) a: X+ q9 Y
    T8100 2.1G    800FSB 3M L2cache+ t$ F$ ]# a/ l  o+ T2 J3 T" @6 L

    & G7 ]  m6 M' o2 Z1 v----------------------------------------------------------------------------------------) C2 O: Z/ _# G
    以上都是高端产品,采用这个微架构的低端型号还没有发布。其他型号如下:
    3 i* l1 i3 J& ?) A8 i2 b) x; J1 E% Q- B; o" Y
    处理器系列         双核 缓存 FSB 节能变频 64位处理器 移动平台
    ! A2 R% i& s3 B1 N8 e* J3 Z
    , I% w2 a+ n0 t酷睿2 T7×00奇数*     √ 4M 800MHz √ √ 迅驰46 K* j' O2 o, q2 ?
    酷睿2 T7×00偶数      √ 4M 667MHz √ √ 迅驰3
    3 S0 Z; D4 B/ b/ t5 q; J酷睿2 L7×00低压版奇  √ 4M 800MHz √ √ 迅驰48 y  d& t& y8 c" h" F
    酷睿2 L7×00低压版偶  √ 4M 667MHz √ √ 迅驰3
    4 d/ \$ [; ?! @7 @酷睿2 U7×00超低压    √ 4M 667MHz √ √ 迅驰47 T: M# @; P; i0 Z1 \4 G
    酷睿2 T5×00(667)     √ 2M 667MHz √ √ 迅驰3: u; c) N# H) W& d) \: a6 p
    酷睿2 L5×00低压版    √ 2M 667MHz √ √ 迅驰3! }+ S2 {8 c* c- o* v
    酷睿2 T5×00(533)     √ 2M 533MHz √ √ 迅驰34 A' r" `# t! f: A2 z% s
    酷睿T2×00系列        √ 2M 667MHz √ × 迅驰3
    , H1 }2 F* K  Q9 q酷睿L2×00低压版      √ 2M 667MHz √ × 迅驰3
    % g% j# s& K6 h8 O酷睿U2×00超低压版    √ 2M 533MHz √ × 迅驰3# J$ y+ Y; o8 h8 j7 R. I5 a
    酷睿U1×00超低压版    × 2M 533MHz √ × 迅驰3 ' v5 M" |' q8 o  ?  Q4 T
    酷睿 T1×00系列       × 2M 667MHz √ × 迅驰3% L* x" Z3 C3 o" j1 T% l' ]
    酷睿 T1×50系列       × 2M 533MHz √ × 迅驰3
    # g; p' q9 `  j: L5 Z/ V1 V6 i酷睿T2×50系列        √ 2M 533MHz √ × 迅驰3, m. I" U/ K. C# V' ]: _* W
    酷睿 T1×50系列       × 2M 533MHz √ × 迅驰35 s" b: R. ]+ H: v) R8 S
    奔腾M T20×0系列      √ 1M 533MHz √ × ×
    % p# y4 P, u" B' R& f5 ~赛扬M5×0系列         × 1M 533MHz × √ ×
      M" Y6 `; n. w9 w, ~: H赛扬M4×0系列         × 1M 533MHz × × ×
    / T- n9 Q+ f$ B$ ?5 d  @8 p ( c" ?* j3 L; @  f+ ?
    *酷睿2 T7100为2M缓存,其他T7×00系列处理器为4M缓存
    - x4 m! {' W& _7 b3 T  p
    ( j+ N" s; e  wMerom是现在最主流的微架构,高中低端型号很齐全
    + P+ n! @1 r4 }高端和中端的Core2系列(注:所有T7和T5开头的CPU都叫做Core2)! E, t* n, X; v! f1 Q
    所有的Core2都是采用Merom架构的,按照FSB,缓存,和是否支持一些技术分成了很多型号9 Z, o2 D( e, e, v% q
    X7900 T7800 T7700 T7500 T7300 都是采用800FSB 4M L2cache的7 o4 Y& v0 u9 I7 a6 X: h9 H, ]
    频率为2.8 2.6 2.4 2.2 2.0G
    7 ?" A. d5 n9 e3 JT7250 T7100 T5470 T5270 是800FSB 2M L2cache的, X6 ?1 ]) U' `' p
    频率为2.0 1.8 1.6 1.4G
    ' b; G0 f- N5 G( L6 d3 \: {T7600 T7400 T7200 是667FSB 4M L2cache的
    5 ]) m- V% I/ S% T+ w' p1 _频率为2.33 2.16 2.0G
    / \- B5 i0 E8 p$ Y+ pT5750 T5600 T5500 T5450 T5250 是667FSB 2M L2cache
    # H2 U+ N. M/ J0 q" H% G& A- s' d频率为2.0 1.83 1.66 1.66 1.5G
    2 l% P( d5 W+ k" M8 J# F5 VT5300 T5200 是 533 FSB 2M L2cache,频率为1.73G和1.6G9 A; h; p4 Y. Q7 e5 a" O% x
    除了T7600 T7400 T7200 T5600 T5500 T5300 T5200之外,其他型号都是采用Socket P接口; T1 ?. Z+ Y6 A6 @( _8 m# m2 ~
    的搭配的是965PM/GM芯片组,算是Santa Rosa平台
    2 a1 P3 X2 V; I9 @8 S低端的奔腾双核和赛扬M系列CPU当中也有一些采用Merom架构的型号+ t; Q& y0 d: c' H$ l
    T2310 T2330 T2370 这三个都是533 FSB 1M L2cache,频率分别是1.46 1.6 1.73G
    & B% H4 [0 b4 U3 s; [4 Y& O# Y7 lCM530 CM540 单核 533FSB 1M L2Cache 频率为1.73和1.86G
    ; o  E: f- ~1 c; ]6 }6 m低端赛扬M的CPU不支持动态调节频率的speedstep技术,所以平时低负荷状态下功耗要比酷
    ' \5 Q6 q$ U$ R3 f5 i* G: L睿2和奔腾双核的CPU高~
    3 E- p$ J5 y; L9 F+ h) ]明白了每个型号的技术指标,再来说说性能。: }5 H' D' x# \5 O6 j
    单核心赛扬系列和双核心没有直接比较的意义,这里只讨论双核心的型号
    7 I& N: p4 P) C# j8 X* xCPU的性能,由微架构,主频,缓存,FSB等因素综合决定
    7 x9 ~) w5 {' u/ w3 Z. O- @影响最大的是微架构,Merom微架构平均比Yonah微架构强10%左右,Penryn微架构比Merom
    " ]% Y4 g6 ?9 |- P微架构强5%-10%* _% j3 `: s6 j( }, s- v/ ?# q
    其次是主频,在其他指标相同的情况下,性能基本上和主频呈线***,如T7300和T75001 |  C8 Y+ k5 k& ~
    的性能差距就是10%
    / j1 i3 W/ ~3 Y* G其次是缓存,缓存带来的影响在不同应用中差距很大,有些程序对于缓存大小很敏感,而
    . y4 X1 T) l2 q( \$ C! d' F有些相当不敏感,总的来说,缓存容量从1M到2M,从2M到4M能带来的性能提升都是在3-5%
    5 D3 H# W$ f9 j7 l6 n这个级别。
    3 s0 ]7 G/ J+ V4 J7 }+ e最后说FSB,这个的变化对性能的影响相当小,每一个档次之间的差距不会超过3%,从5337 b8 i" p/ T6 v
    提升到800带来的差距不会超过5%
    6 J; b. G2 u! E+ c0 J) X% M这样的话,我们就可以大致估计两个CPU之间的性能差距, o3 I% Z' i/ `1 v( e  Q) O
    比如T2080和T2330,这两个缓存,FSB都相同,频率1.73 vs 1.6G高了8%,而后者是Merom& t! A5 d$ _! m
    微架构前者是Yonah微架构,性能上后者应该有10%的加权,综合来说T2330应该有2%左右( [, S+ L4 d  `3 d
    的优势~3 r( u* D- q, j! y1 `* a
    对于其他型号,可以按照上面的计算方法类似做出比较! k; \. x( N$ F' H, g
    再来考虑低电压和超低电压以及封装系列: A7 ~$ Q1 K1 T- i1 j$ a
    低电压版都是用L开头的,TDP功耗为17W(注:并非实际功耗): I- }, h; B) ^% v
    L7300 L7500 L7700 这三个是Merom核心 800FSB 4M L2cache 频率为1.4 1.6 1.8G
    - L/ r' m* ?5 J  W  ]L2500 L2400 这两个是Yonah核心 667 FSB 2M L2cache 频率为1.66 1.83G
    - H/ w/ }) E( o  {( H超低电压版 以U开头
    2 Y/ f0 N( d* o: ]2 r7 ZU7500 U7600 Merom架构 533FSB 2M L2cache TDP 10W 频率为1.06G和1.2G  Z6 Q  z) T, `' U3 `) C% T, Y
    U2400 U2500 Yonah架构 533FSB 2M L2cache TDP 9W 频率1.06G 1.2G
    2 M" F; w. n( e1 X0 r/ ~U1300 U1400 Yonah架构,单核心 533FSB 2M L2cache TDP 5.5W 频率1.06G 1.2G8 E7 {+ x( B: m  P0 s. }& }
    性能上,同样可以按照上面的方法来进行比较
      [1 J  Z, q/ l2 L$ |/ l5 G5 K如L7700的性能应该是大于T7100(因为缓存多一倍),但是不如T7250(频率低10%影响更大)* Q; }6 ]) x+ n- L) U0 w0 j# Q& x
    小尺寸封装的型号目前只有P7500和SL7100两种,都是Merom架构,800FSB 4M L2cache,
    $ Z8 o+ ~7 e% P: Y0 ]频率分别为1.6G和1.2G,TDP为20W和12W.
    7 r; r; @# L% S       我们在挑选本本时,除了要综合考量价格、品牌、外观等方面,硬件配置自然也是不能忽视的。在各项配置中,处理器的选择让许多人都感到迷茫——面对纷繁复杂的处理器型号,究竟哪个级别的处理器才能满足自己的需求?多花几千元买高端处理器,值吗? 4 C! C4 P# }3 F
    * a6 l2 s# Q9 p% f" L
      根据笔者的测试经验,我可以负责任的告诉您:其实奔腾双核T2系列的处理器已经能够满足多数人的日常应用需求了;如果您有时会运行一些大型程序和3D游戏,选择酷睿2双核T5系列也就绰绰有余了。毕竟本本是拿来用的,不是拿来炫耀的。  
    , ]  h. p1 l9 {8 h) K* ]  
    9 f9 L, g8 E; j9 H7 h1 o, F  x对普通用户来说,实在没必要去追求所谓的高端T7系列,在绝大多数情况下您根本察觉不出它们和主流处理器之间的区别。要想让系统运行的流畅,还需要搭配大容量内存(1GB以上),以及养成良好的使用习惯——不要乱装许多没用的软件,而且要定期清理优化。
    ( b8 z" i3 F# W- ~* E8 ~3 h6 N8 {4 L4 y& m+ H# b8 Y& }( v
      * 注:现有的965芯片组须对供电模块稍作改进才能完美兼容T8/T9系列处理器,这意味着老用户无法自行升级。9 G$ ~. V1 D# e, w
      上表中列出了目前比较常见的处理器型号的主要参数,从中我们很容易看出Intel的产品线布局:奔腾双核T2系列主攻中低端主流市场,酷睿2双核T5和T7系列分别主攻中高端市场。
    $ A. b+ B: A* c1 N: t; p) T6 A' i  
    9 T4 b5 J# U6 T  [3 g4 ~! L/ E% n  最新45纳米处理器T8/T9系列是现阶段的高端产品,正在逐渐吞噬原本属于T7系列的市场份额。它除了通过提高主频来获得更好的性能外,新加入的SSE4多媒体指令集还能显著加快视频压缩/编码的速度,对部分用户来说比较有用。此外,它还有发热量小、功耗低等优点。
    ' i# o0 E+ {$ l- d8 c2 X0 B) n  
    5 H  T( u. K8 E# x8 p% ~, y二、AMD的移动CPU的介绍$ I" h: r! B% m; z
    ) t- D5 e& x% I8 P6 ]
    与Intel相比,有两年没有大的技术进步的AMD只能采取“田忌赛马”的策略,让旗下的中端产品TK系列去对抗Intel的奔腾双核系列,并尽量保持一定的价格优势。总的来说,TK系列的性能对普通用户来说也足够用了,与之搭配的集成显卡也有着不错的性能,但AMD平台的电池续航时间还有待提高。
    / O0 a7 W2 y2 X% t' j, C( M    因为处理器框架完全不同,AMD和Intel的处理器性能指标领先趋向并不完全相同,因此横向性能对比只能做估算,同频率的AMD双核炫龙处理器性能大概跟同频率的酷睿处理器持平。  z4 Y; }& s: q$ l% k: i) Q
     . |- j5 ]# M1 l: b
     AMD移动闪龙处理器MK-36 2.0G大概相当于CM430,T1300,CM520的性能水平,MK-38大概相当于CM440,T1400,CM530,T1350的性能水平。( ?7 ~! z3 P& b/ X% Y7 p
    但在今年6月的的台湾电脑展上,AMD正式推出了最新的PUMA移动平台,全新一代Turion X2 Ultra处理器、AMD 7系列移动芯片组(M780G+SB700)、ATI Radeon HD 3000系列显卡都出现了这个最新的PUMA平台上。此外还加入了Hyper Flash闪存加速等全新技术,电源管理技术也采用全新管理技术,而同时Intel迅驰2代平台的延期也让PUMA平台更加吸引人们的眼球。
    3 H2 N! J- Y) B% h在PUMA平台中,处理器的代号叫做Griffin(格里芬),同样取自希腊神话中的长翅膀的狮子的形象,用来表现这款处理器的强劲性能和全新的特性。而芯片组是北桥RS780M+南桥SB700的组合。8 S# o' a# K$ \/ p( d, d
    PUMA平台中的芯片组是北桥RS780M+南桥SB700的组合。北桥RS780的重要特点是结成了PCI Express Generation控制器和一颗支持DX10的ATI Radeon HD 3200板载显示核心。集成显卡和独立显卡都支持的这种技术称作“PowerXPress”,其最大的优势是用户可以按照对图形显示的不同需求在集成显卡和独立显卡之间切换,从而达到省电的目的,提升了续航能力。! g! `% R' y+ x7 r) f% C/ M
    AMD宣称该显示核心的性能要比对竞争对手的产品高出三倍(在不少媒体的对比测试中,HD3200确实达到X3100性能的三倍。与X4500的比较也领先不少)。ATI Radeon HD 3200支持ATI Avivo HD技术,将有效提升高清视频播放的效果和性能。* Q5 z- [- R1 k* s! H; [
               X3100    X4500    HD3200" T- ~1 V) m, ^* W
    3DMark06   400       953      1542
      ~- j7 p$ n- H6 Y' q) @) b3DMark05   720       1345     2869
    4 w  O, c6 J# ]+ j3DMark03   1231      2599     3401
    ! @1 Y# t2 N' w' t" e& a. q3 T根据测试,可见HD3200已经非常接近常见入门级独立显卡的水平。
    1 L1 {; z; ^- ]; t! v; `该平台还提供ATI Radeon HD3000系列移动独立显卡,包括先前发布的ATI Mobility Radeon 3400和3600系列以及最新发布的最新ATI Mobility Radeon 3800系列,能以更强的视频性能提供更丰富的视觉体验。
    7 P+ O# S& l; D; N! `! L0 `$ ]用户在使用同时安装了集成显卡和独立显卡的笔记本时,还可受益于ATI 混合交火(CrossFireX)技术;这是ATI混合显卡技术的一个优势,旨在通过同时运行集成和独立显卡,将显卡性能大幅提高达70%。3 L& A; Y) D/ z& F. U
    以Griffin为开发代号的全新AMD处理器细分出四大系列,分别为Turion X2 Ultra、Turion X2、Athlon 64 X2以及Sempron。
    2 n3 f; l3 P# ~6 O- W/ Y随着PUMA平台的发布,AMD也推出了最新的移动处理器,Turion 64 X2系列处理器包括ZM-80、ZM-82、ZM-86等型号,主频分别是2.1GHz、2.2GHz、2.4GHz。另一款Puma平台Turion 64 X2处理器的型号是RM-70,主频为2GHz。( w/ g3 z  W9 {0 i6 H( @- W
    Turion 64 X2系列处理器参数表% l( S" w& I& r* W4 ~
    型号                            ZM-86        ZM-82        ZM-80
    0 J" d5 a4 |* b; u6 d2 I, l主频                            2.4GHz       2.2GHz      2.1GHz
    " A! B) D; }' s: XL1缓存                             128KB(命令64KB+数据64kB)
    ; I/ P; l2 M2 _8 |/ G: AL2缓存                          2M*2          1M*2         1M*2
    : I9 T0 f& Y$ t) L内存控制器                         DDR2-400/533/667/800 * N' G4 l5 t! R' G( m7 y
    Hyper Transport               16bit双向(3.6GT/秒,14.4GB/秒)
    0 H4 [3 I9 n9 _5 L7 G7 ?TDP                             35W           35W         35W
    ' W% ^  i# I* J1 z封装方式                            S1G2(638大头针,mPGA)
    - Z+ ~% t7 w9 m& ], w: |5 G# S工艺制程                        65nm          65nm        65nm
    : A0 B5 U9 {* b
    ) ?" b+ h& e5 j$ y# s1 U* HAMD公司还将推出两款低端的PUMA平台处理器,分别是Sempron SI-40单核心处理器和Athlon 64 X2 QQQQQL-62双核处理器,主频分别为2.0GHz和1.9GHz,功耗分别为25W和35W。同样采用65nm工艺,具备3600MHz总线频率,支持64位计算,但二级缓存只有512KB。" S- k. V2 a1 q
    在相近配置水平下,AMD Turion×2 RM-70的测试表现与Intel奔腾双核T2370处理器测试成绩比较接近。大约仅处于Intel 奔腾双核T2330和T2370之间,而与AMD自身产品相比,处于AMD Turion 64×2 TL-50和TL-62之间,应该说性能是相对偏低的。如果考虑一下Intel目前的处理器布局的话,赛扬、奔腾双核、酷睿2双核。AMD Turion×2 RM-70处理器的性能表现应该与Intel定位于中低端用户的奔腾双核构成直接的竞争。
    3 ^6 h! c. \5 ^$ [1 f+ {- U2 ATurion X2 Ultra ZM-80 性能方面,在wPrime 32M测试中,性能介于Core 2 Duo T7300和T7500之间,与Turion X2 TL-60性能类似,并没有明显的性能提升。在另外的测试中,和Intel芯片组迅驰平台中的T2390/T3200这两款低端处理器的测试成绩处于同一个水平。估计受平台的影响较大。综合看,应该与5750差不多。
    2 \" d% w4 }6 n% e
    + ]" ?7 u2 ]. M1 @比较目前两种平台,Grrffin处理器的性能,是达不到Core 2 Duo的水平。Intel有45nm制程和先进的功耗控制,而AMD的挑战就是试图说服用户他们提供的是CPU和GPU功能平衡的产品,他们承认CPU性能不如Intel,但是整体平台的性能要优于对手。
      J; L( @! l* g% e+ Q0 ?7 P  ]& I/ U- D" d7 _  f& h3 N
    下面是部分笔记本在wPrime和3DMark06中的基本得分:
    8 F! n( {! d1 a% ]* r# JNotebook                                                  CPU wPrime 32M time 8 j9 V- w1 t( p* X7 O- M2 h
    HP Pavilion dv5z      (Turion X2 Ultra ZM-80 @ 2.1GHz)    39.745s  
    2 Z2 V) J: X/ ?0 s' vDell Inspiron 1525    (Core 2 Duo T7250 @ 2.0GHz)         43.569s ) R& V( K& j" l4 c0 ^. A1 P0 \
    Dell XPS M1530        (Core 2 Duo T7500 @ 2.2GHz)         37.485s  
    3 [$ o+ W) y" b1 iHP Pavilion dv6500z   (Turion 64 X2 TL-60 @ 2.0GHz)       40.759s
    # g# A1 V  x5 j4 K, YSony VAIO NR          (Core 2 Duo T5250 @ 1.5GHz)         58.233s 6 p# \* d9 h! m
    Toshiba Tecra A9      (Core 2 Duo T7500 @ 2.2GHz)         38.343s * }1 v1 ^, \+ I1 ]2 s% M
    Toshiba Tecra M9      (Core 2 Duo T7500 @ 2.2GHz)         37.299s
    3 l# A( M. d1 f8 Q% g) XHP Compaq 6910p       (Core 2 Duo T7300 @ 2GHz)           40.965s " q' |, f$ G5 ^" Y  W/ x
    Sony VAIO TZ          (Core 2 Duo U7600 @ 1.20GHz)        76.240s
    * q8 a8 K. A; U  ^8 T9 B+ z# eZepto 6024W           (Core 2 Duo T7300 @ 2GHz)           42.385s 0 |2 B! b$ V7 [' l6 q
    Lenovo T61            (Core 2 Duo T7500 @ 2.2GHz)         37.705s
    3 R& i1 v" F; mAlienware M5750       (Core 2 Duo T7600 @ 2.33GHz)        38.327s 0 f4 u( e6 u3 o
    HP Pavilion dv6000z   (Turion X2 TL-60 @ 2.0GHz)          38.720s
    3 M+ n0 p8 H* N: [; _  h; K. A0 d9 S! H: Q) t( w& o
    Notebook                                                                      3DMark06 Score
    & z0 h/ ^8 |- g# O5 R, UHP Pavilion dv5z         (2.1GHz Turion X2 Ultra ZM-80, ATI Radeon HD 3200)   1,599 3DMarks 6 z5 P4 m8 {+ z% Z/ _
    Dell Inspiron 1525       (2.0GHz Intel T7250, Intel X3100)                    545 3DMarks   n4 Y8 S9 U' O) m
    HP Pavilion dv6500z      (2.0GHz AMD Turion 64 X2 TL-60, NVIDIA 8400m GS)     1,551 3DMarks
    0 @5 B- s$ @1 mSony VAIO NR             (1.5GHz Intel Core 2 Duo T5250, Intel X3100)         504 3DMarks  
    % V' b  O6 [1 a2 HDell XPS M1530           (2.20GHz Intel T7500, Nvidia 8600M GT 256MB)         4,332 3DMarks % L. _0 S* t  E) X$ Y
    Dell Inspiron 1520       (2.0GHz Intel T7300, NVIDIA 8600M GT)                2,905 3DMarks , X5 j  K' R4 \) r/ Q* a2 {2 v% d' g
    Dell XPS M1330           (2.0GHz Intel Core 2 Duo T7300, NVIDIA GeForce Go 8400M GS 128MB) 1,408 3DMarks * K. ^- w- n& x5 l1 x7 G0 H0 t# @% |
    Alienware Area 51 m5550  (2.33GHz Core 2 Duo, nVidia GeForce Go 7600 256MB)  2,183 3DMarks 3 ^( {) z+ K# R# A: J5 }6 a
    HP dv6000t               (2.16 GHz Intel T7400, NVIDA GeForce Go 7400)        827 3DMarks
    * K" T# B* b, N  U2 j
    / _( a% [  t2 [* W/ ~在3DMark06的测试中,HD3200将英特尔GMA X3100远远的抛在了后面,性能甚至超越了8400M GS独立显卡,集成显卡效能不佳的传统观念被彻底打破。
    ! b5 a$ O/ f' V! Z1 X. g4 w' T-----------------------------------------------------------------------( i& b: }1 R; W
    三、主流笔记本CPU参数大全
    + C* f$ z4 h9 E6 z- t+ w; ^
    , l; _7 k) B8 K: i) y: u  c型号 制程 L2 主频 FSB 核心 虚拟化|超线程|节电|64位|防病毒
    1 `9 a2 n5 I3 q* ~* H& I# jT7600 65nm 4MB 2.33 667 2 Yes NO Yes Yes Yes
    9 o2 j+ a* H9 i% ~# M; oT7400 65nm 4MB 2.16 667 2 Yes NO Yes Yes Yes
    ' C# H  \  L3 R: r5 W4 {" X7 k/ q( kT7200 65nm 4MB 2.00 667 2 Yes NO Yes Yes Yes
    ( Q6 ]8 x0 }3 Y( ~T5600 65nm 2MB 1.83 667 2 Yes NO Yes Yes Yes
    7 t1 d" `' a& P$ n# r( Y+ v. S- YT5500 65nm 2MB 1.66 667 2 NO NO Yes Yes Yes & p  n. B: O8 j4 ?, R
    T5300 65nm 2MB 1.73 533 2 NO NO Yes Yes Yes
    # E9 @) a9 W2 `! b2 t+ a, h3 @T5200 65nm 2MB 1.60 533 2 NO NO Yes Yes Yes
      R/ i. G& t; n% T* h. XL7400 65nm 4MB 1.50 667 2 Yes NO Yes Yes Yes ; C3 r) Y8 L7 n
    L7200 65nm 4MB 1.33 667 2 Yes NO Yes Yes Yes 1 J% W, H+ F$ N4 A7 u. q
    T2700 65nm 2MB 2.33 667 2 Yes NO Yes NO Yes 8 h$ x$ f. T% n4 S: m
    T2600 65nm 2MB 2.16 667 2 Yes NO Yes NO Yes
    * Q9 [) [2 A' T# T4 HT2500 65nm 2MB 2.00 667 2 Yes NO Yes NO Yes 0 ~3 n( a+ v% |" M/ R, j+ Y
    T2450 65nm 2MB 2.00 533 2 Yes NO Yes NO Yes
    9 q- i5 `4 b+ Y7 Y4 kT2400 65nm 2MB 1.83 667 2 Yes NO Yes NO Yes
    9 }* F1 t" ^) r/ C; y% h7 vT2350 65nm 2MB 1.86 533 2 NO NO Yes NO Yes 1 L5 y3 b2 u+ Y3 F) F6 Y$ U3 o
    T2300 65nm 2MB 1.66 667 2 Yes NO Yes NO Yes ! q. a% }) u% G8 W# }$ d5 z
    T2300E 65nm 2MB 1.66 667 2 NO NO Yes NO Yes
    * s6 q3 l; ^1 g$ W+ BT2250 65nm 2MB 1.73 533 2 NO NO Yes NO Yes
    : N: [5 I$ e' `3 K7 {: kL2500 65nm 2MB 1.83 667 2 Yes NO Yes NO Yes 6 T/ q# A, H6 i' o
    L2400 65nm 2MB 1.66 667 2 Yes NO Yes NO Yes ; P0 d! ?" k& F: ]+ a
    T2350 65nm 2MB 1.86 533 2 NO NO Yes NO Yes ( i' Z4 f- a& D
    T2050 65nm 2MB 1.60 533 2 NO NO Yes NO Yes
    , L+ E) j& D, e9 j. t0 r$ BL2300 65nm 2MB 1.50 667 2 Yes NO Yes NO Yes
    5 z$ h% r, X5 D% \. AU2400 65nm 2MB 1.06 533 2 Yes NO Yes NO Yes / T, E3 R! L! _, ^8 b+ ]
    U2500 65nm 2MB 1.20 533 2 Yes NO Yes NO Yes
    : T; g3 s) @: T3 N: SIntel奔腾CPU
    9 y) u* I: w0 d7 v( ^' e型号 制程 L2 主频 FSB 核心 虚拟化|超线程|节电|64位|防病毒
    0 Q0 i; c+ z4 ^7 c" L: fT2130 65nm 1MB 1.8 533 2 NO NO Yes NO Yes " k0 t6 j2 z' n  X6 ~/ g7 U
    T2080 65nm 1MB 1.73 533 2 NO NO Yes NO Yes & [. P/ [1 q' b1 V
    T2060 65nm 1MB 1.60 533 2 NO NO Yes NO Yes
    ; q0 e7 u, ?% C5 |T1400 65nm 2MB 1.83 667 1 NO NO Yes NO Yes ( x3 `& B2 n' f* X. e& y  r
    T1350 65nm 2MB 1.86 533 1 NO NO Yes NO Yes
    3 b0 s6 {6 A5 b2 e. ]T1300 65nm 2MB 1.66 667 1 NO NO Yes NO Yes ) R( U# Q; Z- S6 k% \6 w- j
    U1500 65nm 2MB 1.33 533 1 Yes NO Yes NO Yes
    0 Q/ s, h0 V0 k" o7 a& Q& QU1400 65nm 2MB 1.20 533 1 Yes NO Yes NO Yes ) L2 P% p2 z2 U, L8 y/ \- ~
    U1300 65nm 2MB 1.06 533 1 Yes NO Yes NO Yes
    ; j# N# G/ c2 A9 P, \PM780 90nm 2MB 2.26 533 1 NO NO Yes NO Yes
    1 W# ^" ]& y- Q5 i9 q& T2 k2 S& r$ h/ rPM770 90nm 2MB 2.13 533 1 NO NO Yes NO Yes
    / @+ y$ a8 U, F4 _6 r6 t6 u7 N1 nPM765 90nm 2MB 2.10 400 1 NO NO Yes NO NO
    8 H# q- F: j( J+ f* rPM760 90nm 2MB 2.00 533 1 NO NO Yes NO Yes 3 z: H! a4 ?; K0 P4 V
    PM755 90nm 2MB 2.00 400 1 NO NO Yes NO NO 8 o7 U* u) e( w
    PM750 90nm 2MB 1.86 533 1 NO NO Yes NO Yes
    , B& J& x( R; a! ZPM745A 90nm 2MB 1.80 400 1 NO NO Yes NO Yes 5 g, B2 C8 z0 I2 V: J6 p3 u
    PM745 90nm 2MB 1.80 400 1 NO NO Yes NO NO & h& _9 |2 F1 B3 U" z) a0 G
    PM740 90nm 2MB 1.73 533 1 NO NO Yes NO Yes
    & i# A4 h9 y) `9 P+ |PM735A 90nm 2MB 1.70 400 1 NO NO Yes NO Yes % t5 D  I! x1 Q/ ]
    PM735 90nm 2MB 1.70 400 1 NO NO Yes NO NO
    ; L6 T7 {' u! |5 m5 E  b" E- EPM730 90nm 2MB 1.60 533 1 NO NO Yes NO Yes 8 n) u" {4 \& B: n5 g5 B
    PM725A 90nm 2MB 1.60 400 1 NO NO Yes NO Yes
    9 E" V  C" u/ f1 `+ P2 ]PM725 90nm 2MB 1.60 400 1 NO NO Yes NO NO 4 E% T7 L5 t8 u% m
    PM715 90nm 2MB 1.50 400 1 NO NO Yes NO NO ! a& T) z, M! C( N# o" L5 A
    PM710 90nm 2MB 1.40 400 1 NO NO Yes NO NO : j0 X( j$ l! t; m
    PM705 130nm 1MB 1.50 400 1 NO NO Yes NO NO
    , g; ~; n7 j5 X; Z  n7 s- _PM778 90nm 2MB 1.60 400 1 NO NO Yes NO Yes
    7 z% N9 ~, l4 n: `0 [1 @+ m& y  JPM758 90nm 2MB 1.50 400 1 NO NO Yes NO Yes
    6 p- S- Z+ s0 ], j4 rPM738 90nm 2MB 1.40 400 1 NO NO Yes NO NO : j# W3 p7 e  [5 v
    PM718 130nm 1MB 1.30 400 1 NO NO Yes NO NO ) V3 r- f8 q* c9 k1 Z3 \7 v
    PM753 90nm 2MB 1.20 400 1 NO NO Yes NO Yes
    / n5 p5 q+ g5 P2 {  f% Q1 e5 fPM733J 90nm 2MB 1.10 400 1 NO NO Yes NO Yes , e( M* J0 t/ }% r6 u4 x: u+ \
    PM733 90nm 2MB 1.10 400 1 NO NO Yes NO NO 6 t  G! U6 o& v. ?/ y
    PM723 90nm 2MB 1.00 400 1 NO NO Yes NO NO
    - `3 E- B6 r' s  u/ n$ r" L7 i8 YPM713 130nm 1MB 1.10 400 1 NO NO Yes NO NO
    1 }4 n5 [$ m+ }2 @型号 制程 L2 主频 FSB 核心 虚拟化|超线程|节电|64位|防病毒 9 i* c! d6 c4 d% y/ R: _/ Q5 F) x
    CM520 65nm 1MB 1.60 533 1 NO NO NO Yes Yes + `# P5 ?( }& l2 v
    CM450 65nm 1MB 2.00 533 1 NO NO NO NO Yes 7 W" }+ E( ^4 ]- c
    CM440 65nm 1MB 1.86 533 1 NO NO NO NO Yes
    # R* a6 b# p& O7 Q9 \CM430 65nm 1MB 1.73 533 1 NO NO NO NO Yes - b* X" i: }0 q& k
    CM420 65nm 1MB 1.60 533 1 NO NO NO NO Yes : j( s- Z- s0 x6 {) t0 k- O, I
    CM410 65nm 1MB 1.46 533 1 NO NO NO NO Yes
    ; i# V0 r) U5 E$ A' Y6 ICM390 90nm 1MB 1.70 400 1 NO NO NO NO Yes
    4 b8 [+ g2 Z0 x5 ^! i) RCM380 90nm 1MB 1.60 400 1 NO NO NO NO Yes
    $ o# u+ G2 I, c( y& c# |" ?CM370 90nm 1MB 1.50 400 1 NO NO NO NO Yes
    1 B9 h% d% b7 [' ~3 `1 f1 mCM360J 90nm 1MB 1.40 400 1 NO NO NO NO Yes 3 n5 ?7 R% J1 E  j
    CM360 90nm 1MB 1.40 400 1 NO NO NO NO NO
    9 \# t  @: s5 c( c5 }CM350J 90nm 1MB 1.30 400 1 NO NO NO NO Yes ; v, {8 w* U! N% A
    CM350 90nm 1MB 1.30 400 1 NO NO NO NO NO
    ! U. y+ ]& V# JCM340 130nm 512KB 1.50 400 1 NO NO NO NO NO , D% Z' P9 m1 D+ r" T$ n4 F
    CM330 130nm 512KB 1.40 400 1 NO NO NO NO NO
    2 c0 {- @' g% [8 v$ w" |CM320 130nm 512KB 1.30 400 1 NO NO NO NO NO
    0 ~" L( I0 V+ k0 V+ Z% ]- j9 yCM310 130nm 512KB 1.20 400 1 NO NO NO NO NO
    4 a8 g$ D& V9 k6 mCM443 65nm 1MB 1.20 533 1 NO NO NO NO Yes 6 g, F7 r% ?. l; i0 o- n5 n9 k
    CM423 65nm 1MB 1.06 533 1 NO NO NO NO Yes + H/ s5 Y: q4 @  U; E3 J4 |; K2 U
    CM383 90nm 1MB 1.00 400 1 NO NO NO NO Yes " K) D9 |+ Q6 r; o$ e6 u
    CM373 90nm 512KB 1.00 400 1 NO NO NO NO Yes
    ) A9 ~* b6 ^. v( a! bCM353 90nm 512KB 0.90 400 1 NO NO NO NO NO & r8 e# y& k% e9 h: ^" T. {
    CM333 130nm 12KB 0.90 400 1 NO NO NO NO NO ) l; U- |# X; _3 b4 h1 ]2 c6 \
    ----------------------------------------------------------- , h: q( A. x* W" c: j, l
    AMD Turion 64 X2 TL炫龙64位双核CPU-均支持DDR2内存
    5 \4 j, j# a* N& g6 r) l型号 制程 L1 L2 主频 FSB 核心 功耗 8 \# F7 Q1 P3 l* k6 E9 O7 t
    TL50 90nm 128KB*2 256KB*2 1.6G 800MHz 2 31W
      v6 |+ Y1 |! p; O/ yTL52 90nm 128KB*2 512KB*2 1.6G 800MHz 2 31W
    0 [% K. i  D* }. R0 F% N! |/ BTL56 90nm 128KB*2 512KB*2 1.8G 800MHz 2 33W(31W) 9 S" B* Y  V5 W% b3 U$ Q
    TL60 90nm 128KB*2 512KB*2 2.0G 800MHz 2 35W(31W)
    $ p5 N0 q7 f/ j2 T3 [' GTL64 90nm 128KB*2 512KB*2 2.2G 800MHz 2 35W + F& z% B9 ]6 i0 K
    TL66 90nm 128KB*2 512KB*2 2.3G 800MHz 2 35W
    4 V; x) C+ u2 d0 T  Z8 g----------------------------------------------------------- 3 D$ P! D  k; y2 q6 a* X
    AMD Turion 64 MK炫龙64位单核CPU-均支持DDR2内存
    ; s  o7 t: g9 D5 q型号 制程 L1 L2 主频 FSB 核心 功耗
    ' f: B7 ^* g; n( K& Z: aMK-36 90nm 128KB 512KB 2.0G 800MHz 1 31W & }  Q& {0 v  i; U( p3 Z
    MK-37 90nm 128KB 1MB 2.0G 800MHz 1 31W
    # P( _: @- H( o( }6 }" gMK-38 90nm 128KB 512KB 2.2G 800MHz 1 31W
    + d, {" r7 `! M-----------------------------------------------------------
    $ Z9 G/ l; X5 ?6 K+ |AMD Turion 64 MT炫龙64位单核CPU-支持DDR内存 ) [! ^9 q# A! `- E$ h2 Y3 B7 u
    型号 制程 L1 L2 主频 FSB 核心 功耗 9 Q0 q- K( b9 Z2 M/ K1 H
    MT-28 90nm 128KB 512KB 1.6G 800MHz 1 25W , P' K' A7 x, G) ~
    MT-30 90nm 128KB 1MB 1.6G 800MHz 1 25W ! g2 l; {5 \3 ~6 X2 q' K
    MT-32 90nm 128KB 512KB 1.8G 800MHz 1 25W
    8 x1 P0 d% B3 D& q: p: p- V  q! LMT-34 90nm 128KB 1MB 1.8G 800MHz 1 25W 4 m+ D7 _6 A- {) R9 _, x/ T! V
    MT-37 90nm 128KB 1MB 2.0G 800MHz 1 25W
    0 H8 e4 b( L3 x, }3 q& `MT-40 90nm 128KB 1MB 2.2G 800MHz 1 25W ) e( W8 k$ P& J$ t! Z3 M' L1 ]
    -----------------------------------------------------------
    $ R1 C. m/ p7 J2 r% F7 x. ]AMD Mobile Athlon 64 X2 移动式双核速龙64位CPU-支持DDR-2 800内存
    . R. Q" c! e2 \$ d/ c& I型号 制程 L1 L2 主频 FSB 核心 功耗
    7 j3 j# l" B- HTK-53 65nm 128KB 256KB*2 1.7G 800MHz 2 31W . G7 O! v4 \2 E9 T; n* C  }1 W
    TK-55 65nm 128KB 256KB*2 1.8G 800MHz 2 31W
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