AMD谈2008年规划：45纳米，DDR3，AM3

煎饼 · 发表于 2007-5-7 20:39:00

今年夏季，AMD将公布2003年K8框架问世以来的首次重大架构变革，命名为K10的新架构将伴随着Barcelona（巴塞罗那）处理器的推出率先应用于服务器领域。
K10采用原生四核心设计，共享三级缓存，支持HyperTransport-3规范，向后兼容AM2主板。首先推出的K10桌面及服务器处理器将基于65纳米制程。
到2008年下半年，K10架构将转向45纳米制程。AMD已明确表示其45纳米处理技术将使用硅绝缘体（SOI），英特尔准备在今年晚些时候推出的45纳米产品则使用传统CMOS处理技术。
AMD顶级45纳米处理器Deneb FX与基于65纳米的Agena规格相近，两代产品均采用原生四核心设计，支持共享三级缓存，不过Deneb FX的整合内存控制器添加了对DDR3的支持。
然而，Deneb（无FX）处理器才是AMD 45纳米产品线的主力，Deneb将是第一款基于AM3接口的处理器。AMD之前公布的文件显示，AM2和AM3将向前/向后兼容—不过AMD的工程师表示，2006年提到的AM3并非2007年发布计划涉及的AM3。
一位熟悉AMD接口变更计划的现场应用工程师透露说，“当时的AM3很可能是成为AM2+的候补设计，AMD希望接口名称与内存和向后兼容性保持关联，但AM3强调的是支持DDR3。”
在Deneb处理器之后，也就是接近2009年，AMD准备用45纳米的Propus和Regor处理器替代65纳米的Kuma和Rana中端产品。Propus与Deneb十分类似：45纳米，共享三级缓存，AM3封装，不过Propus只有两颗核心。Regor与Propus规格相当，但不支持共享三级缓存。
AMD低端单核心Athlon 64和Sempron处理器将随着Sargas产品线的推出得以巩固，Sargas是65纳米Spica核心的光学微缩版，添加了DDR3支持和AM3封装。AMD准备在今年推出、旨在替代Manila核心Sempron处理器的超低端Sparta家族，将没有后继产品。
在刚刚过去的1月份，AMD和IBM联合宣布将在未来的45纳米和32纳米处理器上使用高K和金属门晶体管技术。2月份AMD技术开发高级副总裁Douglas Grose又表示，AMD正考虑是在以后的45纳米版本还是等到32纳米采用高K金属门技术。
AMD高级副总裁Marty Seyer最近披露了2008年45纳米服务器处理器的发布计划，巴塞罗那的后续产品，45纳米的Shanghai（上海）处理器将具备更高的缓存和其他性能强化特性。
诸如“AMD Athlon 64 X2 6000+ 89W 1MB L2 Brisbane”这样的命名方式是否稍显冗长？AMD最新的产品线路图显示，其正有意变更新处理器的命名规则。
低功耗双核心Brisbane处理器首当其冲，这些处理器主频介于1.9GHz至2.3GHz，热量设计功率为45瓦，AMD表示，新的命名将会比“Athlon 64 X2 4000+ 45W 1MB L2 Brisbane”更加简短。
以上处理器将被命名为：
- AMD BE-2400: 45W Brisbane, 2.3 GHz
- AMD BE-2350: 45W Brisbane, 2.1 GHz
- AMD BE-2300: 45W Brisbane, 1.9 GHz
低端单核心Sempron处理器也将采取相同的命名规则：
- LE-1300: 45W Sparta, 2.3 GHz
- LE-1250: 45W Sparta, 2.2 GHz
- LE-1200: 45W Sparta, 2.1 GHz
- LE-1150: 45W Sparta, 2.0 GHz
- LE-1100: 45W Sparta, 1.9 GHz
即将推出的基于K10架构的Agena，Kuma和Rana处理器也将采用类似的命名，但是AMD尚未予以披露。