SMT贴片加工中助焊剂的物理特性

1486016667

　　在SMT贴片加工中为了获得良好的免清洗效果，必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280摄氏度左右会分解，因此锡炉温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
7 v3 O* w" e5 K7 E. _" F　　
0 X6 z' \: V; L6 m" |) B$ q　　SMT贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.
1 p" K+ f4 l3 i( H# c! V　　
　　助焊剂的作用有以下四点：
, }% L4 S; V; Z8 o+ t- X3 z　　
0 R: |% p4 p0 u　　1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃；
6 [3 m& P" B4 m　　
　　2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；
# [. w# ], w. t0 w0 R$ X　　
% @) s8 [* W- \; Z/ L4 v$ h5 U" x　　3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏；
　　
! ~$ ^- @6 x7 R- V0 }) P　　4、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿；
　　
　　本文出处： 深圳市靖邦科技有限公司