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在SMT贴片加工中为了获得良好的免清洗效果,必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在280摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。0 f7 g- }: i) t ~
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SMT贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.& K8 H0 ^6 X9 ?
3 t5 J9 P& m9 ^4 N* e, q7 T2 r 助焊剂的作用有以下四点:
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1、应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃;
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2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;
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7 F V% j- w7 ~$ G# b8 m9 {* b5 Y( T4 e 3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏;
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* B) H4 s: c9 G( Z0 M% P+ `8 P 4、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿;1 K$ q5 u3 Y9 e, ]
7 J8 { A% T& J, P8 ?/ @; n 本文出处: 深圳市靖邦科技有限公司 |
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