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主板芯片级维修基础(二)

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  • TA的每日心情
    奋斗
    3 天前
  • 签到天数: 2370 天

    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-5-24 11:13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
    [主板的详细检测]9 U# D9 o9 a) g1 S6 @- d( w
    在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。
    ( C% X/ H: I" L5 e4 _9 r( D% m& x0 {4 [6 K8 a
    这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。
    9 p1 O( `+ V. ~' c+ [) D
    + D. q3 z+ H; [% r. l6 W" w然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。: e" ~9 M/ r) V1 o
    ( W, v, v. D( Z' f
    供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
    9 j" a. C+ C* c5 ?( h, {
    7 U4 o3 R* a6 o. b: Z7 s加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。
    # ]. t; i- x6 y$ D- W) ~( b, C- Q5 o由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。
    + \- t6 a$ p3 M系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:
    % A, i8 a+ m  }1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。
    * O" i! u+ M. N- V8 U! S2 H; H2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。" z+ J& n9 I) b/ `1 t, W
    3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障
    . o4 N0 |8 o; i' L稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。$ ]5 T8 s5 D1 A2 G: g
    4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障* r/ |, H" [, F5 o% U1 a
    独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起2 M9 |$ p3 l5 N) k$ R. ?( w
    5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等# K7 _% n# a# Z+ |2 z2 G) o7 X
    电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power
      k3 k) c* y. K9 _3 J, p( |Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。* s, T! o( k* p3 ~% F
    这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。
    - ?: w8 X* e, s& l  ]6 u3 b. `4 h6 L7 T" u% T0 s# W4 P

    1 W& _) t, O! {8 ~$ Y[DEBUG卡及BIOS读写工具]
    " L' y+ z0 O* P3 ^* P7 d* j维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括 1 _3 V7 Y3 ^& h6 u
    DEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。 ' E: h. \, @1 ?- ?; |1 i
    DEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。
    * l- R2 ~4 i, e5 s& b" k! k
    2 f7 j4 ~7 X8 V8 q' WDebug 卡的原理就是读取80H地址内的POST
    ( R8 f% z% j2 W' Z6 a2 kCODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER
    / f6 D4 p- D5 j) |* z1 n5 o8 w/ HGOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。6 h) p" N" H" }
    系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power 8 y8 s& G0 o* g
    On Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB
    / P# B* \8 \* J- k8 CRAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。
    " y/ d1 t, C( C/ F- C1 ]# Q3 l) g2 z0 ?" Q+ k) \2 a# ?
    笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。
    6 o# N3 s1 P+ j: U1 S0 j, O% M' n  M1 ]9 o, W
    基于mini
    # S$ Z! _: _" p2 kPCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。$ w% r: `" E7 Z! \6 M4 g6 `
    # H8 g6 _& ^9 q, K! V" q
    数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。( Y5 u8 |2 S( A
    Debug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual . A: ]8 {1 J% {3 E' i
    port(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step
    4 z, p' \  h: I" E6 E9 }" ntrace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。% d$ S9 T' Q3 v, L5 H; O* ?
    DEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。 + E5 ?& m$ a. N
    DEBUG卡使用中要注意的一些问题:4 _5 C# e% f3 ?/ v0 m
    对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。
    & e$ O; `6 @& p0 `+ f3 c1 x& PPCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。. H2 y5 U  \8 h7 [$ }
    [BIOS编程器]
    , i7 Q8 i1 ]& j' y4 N2 v% N7 F% D主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。
    ( z2 \, p3 x  \+ ]* [) p! q5 y6 i0 E
    这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。+ X" O; Q2 J/ \' |
    # E2 Y& G# T0 Y- m% C1 N  k" N/ C
    - A  f6 M4 O+ `& G- l% [, K6 }

    " O! W$ Z& \. H6 o& u8 N! @
    * b  v( q  w3 L1 u* O. L; k- i
    % Q0 p7 m- |1 c7 ?( \6 w1 G; w" D( _7 c- C9 \! H; w: I' o6 X
    [芯片级维修与一些常用工具]$ u, d' u: ~1 d6 l" X
    在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。8 `9 Y, z4 g5 o  ^6 M

    5 h- g9 Z% l8 w& O% L
    8 u" q5 x# E7 T% I* P  K5 X半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。. b# f: S, F; o9 ?
    ; r3 ?, ~* L( |

      t6 R3 O- W4 w1 I; z( G芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
    4 M8 G5 B5 ]2 l( a% Y. s安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。
    # u# A( [6 B4 J. L/ n3 C2 l5 ~: _" Y1 f9 P8 ]8 S2 U. V3 \8 U0 Z# S# c
    4 L1 u5 }1 g9 H- g7 X
    笔记本主板的BGA维修设备。
    $ i  ]  M; n, |$ e2 j* K  c+ \) n/ r' q0 q% ?  k& o( U; Z
    温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。4 o( m9 f# e# e

    . `( ]4 G( [; y3 @. U# l: x
    ! F  A- `* F. \包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。: L- E& U# w6 C. _$ S0 T  W; p! f

    $ p( P& @; S$ }+ Q: |' Z1 g( h2 h4 E2 I5 g% J/ U
    这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。  |0 ~# g" D; `
    其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。
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    发表于 2010-8-9 14:53:12 | 只看该作者
    学习了!!!!谢谢楼主
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