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主板芯片级维修基础(二)

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    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-5-24 11:13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    [主板的详细检测]
    4 h7 j8 {. Y7 n; Y0 W
    在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。/ U- {0 D* S1 @: m: U5 r

    9 v5 F4 h3 I4 {, ~) C这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。; {# O8 T3 m4 {9 s
    6 o! j0 Z3 b- B5 d
    然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。' a& q1 B! Y/ I. P3 w# E; M# K
    ) Y: w$ {( o; i9 C/ C2 ]0 C7 j5 v
    供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
    , K0 t, W. A( V" A6 r" T- Y1 O9 e* W5 `: w
    加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。% y8 H0 p3 i& `$ p! X
    由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。
    * g9 c9 \6 z+ L: e0 D4 h% m0 e系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:
    ! X1 |' Y) _; \# x; s2 G1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。  J5 m! Q$ }" i; A1 x$ o5 A. b2 w" ]
    2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。9 A* ^! q; B& Q2 ]& j
    3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障
    ; @( p: X, L% W( L/ U0 t6 i' |稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。4 Z; _. J1 _& E2 D% l
    4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障9 \" v3 Q% v1 Z7 I1 `3 h7 |! M) E$ H
    独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起
    % y2 m7 S' G6 V1 D9 S5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等$ N* R& ^3 J7 p7 K$ i
    电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power
    ( w* N: f$ J6 O! FGood信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。  c0 {5 F' V0 b. ?3 b, w; V
    这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。
    $ [: H7 M: c; M- `' ?' X* [! }( c1 t0 j7 [2 a& Z% o
    * a$ i4 N& b" S! C/ I$ t
    [DEBUG卡及BIOS读写工具]
    3 o: z" w" {* x维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括 2 Y+ ~* N: u+ f5 j; r
    DEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。
    ' E/ ?. D* Q, ?) s; o4 iDEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。
    7 F2 j* D# |+ I
    7 B2 J# W- p0 _7 q( [- i' kDebug 卡的原理就是读取80H地址内的POST
    ! C' F3 {( l" Z5 \8 _& SCODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER * u& H. f% i% B; G) q
    GOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。1 n6 X* F) z' v+ K2 w
    系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power
    ' W' u) j$ }1 B5 ^8 `8 X8 B9 ~7 v+ E0 COn Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB " \& b3 `/ Z0 G0 C2 n
    RAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。
    * F0 e) `' B! \# m! l* L, e6 i! T3 D0 y; V
    笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。
    % M) ]2 }2 U! K0 A4 W; B9 i/ R8 U2 s( E% A- m+ L% M6 D" J* w
    基于mini
    4 J' c% ?  M. T" k. p+ A3 @; CPCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。
    # q' d, |) E& a- E/ O  e7 K8 t9 ]% e  c, l1 F3 j
    数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。  V! P* ], P' @; a9 ^* K
    Debug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual
    , a1 k9 t1 V0 L$ _' w* Iport(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step
    0 z- \& ]* v0 m8 L; q/ D; Ltrace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。( F( Q+ @# y  Z5 O& r% S+ {& s' ?
    DEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。
    7 y% u7 R4 [1 Y5 i. x/ ?9 sDEBUG卡使用中要注意的一些问题:
    8 h! d" K  x8 |' N& h+ v对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。. e: p, [, ~7 n5 @9 n
    PCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。
    / y. h7 f7 i) R; E5 Z. m9 K[BIOS编程器]
    8 u' n7 T$ m* }1 ~: @9 F主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。
    * K  k# d; a" v  H. w5 w. u7 c' g% K
    0 l' F0 ]1 \  P" m这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。; u+ ?# v6 v8 [& G6 f" Y
    7 a; ?( r0 ~/ y( y* e
    , x% F: C; n) \9 F7 u0 q* j

    4 ~1 O( Z8 R/ o( j! T9 {4 y5 p+ L/ I
    & J7 F6 E2 B* q2 T+ [

    4 i8 P* k( o: I5 o" i[芯片级维修与一些常用工具]1 a/ v9 w8 O! S& }" w$ K
    在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。
    * v) u% ^5 V) H' v1 Q- {  I7 m+ n' F, U* l- J) y

    , t- W' p2 J2 v' s/ _半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。
    6 S" z8 y/ Q: V! P- j  r
    / }+ L' r7 ^4 w9 p5 v( j3 v( U
    / J% G2 R# F- B# c  ]芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
    0 ^- ?, S; r- y( w, k6 `安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。
    ; T4 @: d( n7 x$ E1 ?! l4 l3 p0 c0 c9 O$ f

    4 M7 w6 n6 V& f! {笔记本主板的BGA维修设备。
    6 v7 q  \$ k+ U1 G* R) i: P
    8 ^6 g8 |$ A2 Y: C) P, ]$ O温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。2 C2 J: o$ ~7 S1 K3 ~
    1 o' O2 A9 f; P+ s# ^
    % G, B/ L) V- n
    包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。
    $ w/ L' q" K) E, v' J% P/ X# d& T: h8 x* r
    ( `. `3 k$ j/ l* E& F6 N
    这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。
    ; B2 E! L' r6 W9 ^0 W其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。
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    发表于 2010-8-9 14:53:12 | 只看该作者
    学习了!!!!谢谢楼主
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