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主板芯片级维修基础(二)

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  • TA的每日心情
    奋斗
    9 小时前
  • 签到天数: 2401 天

    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-5-24 11:13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    [主板的详细检测]
    ! J, r% E7 [# l' U% |( x
    在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。# y; B# P9 N: P: \" E5 m% q4 l7 J
    , U/ q. e- y. x+ S" L0 C  R2 \0 b
    这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。6 G* r% C, {/ O6 L2 i4 F' C+ q" h

    * @& O6 `" R" j( ~( U, Y) I$ f2 w% @然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。
    0 F9 N4 M2 x* i7 G4 i4 U0 J& U- w# j4 e- @8 n# c
    供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
    / D# K# e" d# F& ~/ a0 s$ M$ y, n5 Q% }
    加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。
    + n  k; b' f: D' u由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。
    ) y. H; |3 E9 r' [( W4 P系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:
    ! T. M$ u* @0 W& ~4 `; `% L1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。( i8 q+ y% z' o6 c. e  z3 p. |2 q  _
    2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。
    - @+ T8 }3 o: R( s* n3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障
    & S- T: q/ Z; ]; R. L, l0 j稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。$ B7 l  I) d  D8 S; r0 [/ d. N, n
    4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障( }% G) B% u$ O
    独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起* g3 R5 O8 t7 N6 _
    5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等
    0 E& @' a% S5 g3 m( b电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power
    - f" t* x! S7 v5 }- G) m; e2 D7 VGood信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。' L- V4 D$ D1 v7 y9 S( S  L
    这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。8 i0 o7 Y, w3 N. j0 s
    - r9 n, ^3 C6 ?2 d1 t' f

    0 C# C+ U, u* x+ h) g2 |  j[DEBUG卡及BIOS读写工具]
    # ~. I& X0 \+ g3 j- ~$ C维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括 + T" n2 p- A) |# R
    DEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。 ; X( P0 o8 F% t* I
    DEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。# L* W* h# t9 w" w9 ?
    ) B- H& ?% }4 E  s( u2 e( X
    Debug 卡的原理就是读取80H地址内的POST # ?# J) l' _) L
    CODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER
    * m. z/ B! k( O+ EGOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。" a* o" k6 i9 {# c, L- \
    系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power ' g! }+ r8 s3 q* \. o1 i
    On Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB
    1 M. p6 g, W! VRAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。) G5 ^# h; d2 B3 U

    & r( `. q  U8 c9 k2 W& O8 N笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。. Y8 c& e! o* ], L8 d1 x

    # f% F  @3 k% i& j1 s基于mini
      J: H) g# [0 U3 {4 K) o7 H( MPCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。5 C, J+ A' Z% p' s3 h4 d& v

    $ O% s( ]# n( E' K' Q数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。
    * r1 O. p& g# @Debug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual
    8 ?, ?! G) {) E! z  p- yport(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step
    , V5 k2 L3 G' T0 S. T6 }trace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。. N# S1 c9 Y8 w& k+ G0 E0 N+ Q9 W2 O. a
    DEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。   t+ q7 k1 e& O0 C4 z
    DEBUG卡使用中要注意的一些问题:$ D* ~. x5 y! g; C
    对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。
      M9 d+ G% s/ e0 E# @$ ?PCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。
    # X/ E% v. H! @[BIOS编程器]
    0 ]; f3 T$ r( t, d- ^6 u" h主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。! v- ~: O3 m, f: }$ |; S

    * \/ g! U( n1 F2 H, R这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。
    9 K% B) H' m% M/ M9 i% [6 k( f% I8 v1 e  S

    & H: J* k4 O+ [! X( W& E* m; q% @
    2 o8 F0 E$ ]* C3 C2 G' w' q0 ^! C( u+ T% p3 y

    , q7 i' T9 J. K( s* \1 b
    - W4 p6 @9 g3 a* m, {4 Q1 r[芯片级维修与一些常用工具]
    - ]1 X0 J( R2 c, D1 W+ a在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。" ^# N% n: {# T) }

    ) I3 ^& @- L7 A/ C( N3 N  C: k; r, ]" D
    ; ]1 x. G) H( W2 s3 D# |3 J半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。% \2 [0 |" F6 I: V, J' T7 D" B3 i

    ' s3 E) y* A/ N6 m
    : N) z5 W& E2 u0 H芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。0 i  A- Z7 J3 y* ^; H
    安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。
    " S3 p7 R) q1 q; K3 F
    , V2 R9 x1 K- D& H! q4 A  K7 C
    9 S9 d8 S* J& C8 J笔记本主板的BGA维修设备。0 R4 j6 V$ {9 V1 H1 ?% ~. Y4 s

    3 T& @/ T2 K! k, @7 N" T温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。
    0 r; h! u8 X' ~6 [- \9 |5 s1 y, R, @/ p5 k1 {$ S

    + @' S9 A) g8 z( k包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。
    " ]$ I$ s' H6 |( ?( R5 A4 M4 |, t
    6 T* t( ~9 k, E# S: o9 z
    " U( @3 f# U* U, b这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。$ y: y6 E: x2 h3 C0 ^
    其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。
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    该用户从未签到

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    发表于 2010-8-9 14:53:12 | 只看该作者
    学习了!!!!谢谢楼主
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