散热器下岗 Intel新品处理器无需风扇

煎饼

Intel原定于今年第三季度发布的针对低端市场的处理器产品Diamondville,将提前到五、六月份上市.首款上市的Diamondville处理器型号为Intel N270.
N270 最大的特点在于其极低的功耗,据消息称,其最高TDP仅为4W.低功耗也导致了CPU散热设计发生了改变,N270将采用被动式散热设计,抛弃传统的借助风扇的散热方式.


这一变革将由有助于PC产品的进一步小型化.华硕、技嘉、微星等主板厂商已经准备针对N270 CPU推出相应的产品.但是对于散热器厂商来说,这绝对是个噩耗,因为他们将会失去一部分市场资源.
4 S$ c5 q7 \, T4 _从上图我们可以看出,主板上为CPU的散热设备已经变成了散热片,没有留下风扇的安装位,看来散热器厂商真的要面临危机和挑战了.
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