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硬盘修理方式和翻新原理。 7 B4 P6 U e8 ]( Z& a: r
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。 2 ]+ }3 M3 v H" r( a) v
可进行的操作:
3 }, W; Z% |/ c5 o! S; |1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级) * c% W, N6 S, d
2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) .
2 D& ^$ r: g" @* [/ M& y+ `3 lba地址扫描与重组.(工厂级) f9 F r1 V5 ^( g9 j. x* y
4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.) 5 k8 Y2 i. \! @- K0 O
5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级).
% n# Z8 B0 x$ \2 F1 B" h- R8 S6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级). 3 O$ r/ F; A! O0 f; P
7 屏蔽坏扇区
7 W! h& |& X. r' ]8 改bios的字(参数)(工厂级)
# r3 u7 G# ~0 y4 O4 I9 改lba的大小 (工厂级) 5 F" w4 o' l+ ^. `; R7 n
10 改sn号(部分型号)(工厂级)
) M" Z' R. ^. @" h. v4 C( w8 x11 查看或者修改负头负轨的信息
% P/ b6 d! r* ]2 k二、
1 t& o* a& [9 Q( f: O. Z软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。 ' d+ |0 S0 X, X5 l- F- b
在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作: 9 m+ G! o) O f& a
1 工厂模式下内部物理激活化;
3 n, J5 h1 Z$ J- u6 y9 N. l2 重写硬盘内部微码模块(firmware);
: o* ?+ k* y( {' p7 C V3 A8 W3 改写硬盘参数标识;
0 [7 Y. i% W% V4 检查缺陷扇区或缺陷磁道,
# V$ v5 U o4 y7 F9 v& z5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; % ]! Y0 h' c9 C g% [) F% V$ m
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头;
. y' M, Y4 p" t P9 k. |* I5 G7 S.M.A.R.T参数复位.... & [8 \0 M$ k* |( M2 y- T& R
重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
* J `2 T5 v9 B9 W+ Z% L, v8 支持的硬盘生产厂家有:
& X$ m6 t( ?0 q4 v% v$ V4 cSeagate(希捷), - n$ e% x* l3 Q! ]5 v8 S
Western Digital(西部数据), : x0 V/ o8 ~3 w) e0 F
Fujitsu(富士通),
' i4 Y4 k0 L+ H! r. W' qQuantum(昆腾),
! K8 ]7 e2 U% q, R, [6 PSamsung(三星), " k, O7 K8 L( S( \3 }9 e+ l
Maxtor(迈拓), ) Z* o. e9 N; [- Q) E) s6 ^9 a
Conner, ( p, l: n# \; K' L( {! w+ N
IBM,
; n! n" h( M! ?2 DHP,
6 Q, `8 n g* ~ G" pKalok,
+ g, E) Z# y* p5 ?8 {7 d$ \Teac,
+ G- E2 E( {. gDaeyoung, |
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