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硬盘修理方式和翻新原理。 $ e, k. J) R; w% u4 M7 h
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。 6 Z1 v% j3 Y0 L1 d
可进行的操作:
# A5 }8 W, T( X1 s5 @$ c- e- y1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
+ ?% w9 J# @) q) }, I, o& v) d: B2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) . " |6 C5 ~7 v- a% ~# i, P
3 lba地址扫描与重组.(工厂级) % K2 X: X- w1 R& l. b, x) _- c
4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.) & J! K" j- Y- _5 c5 ~" f
5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级).
+ s5 K% J) g1 y* m6 G1 ]6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级). / R3 S9 M/ o' V
7 屏蔽坏扇区
7 @" j }' Y, e2 L5 ^# H+ R8 改bios的字(参数)(工厂级)
* O( L2 G7 y& j9 改lba的大小 (工厂级) - c5 D; C) o, R/ |
10 改sn号(部分型号)(工厂级)
7 u' R. o! |6 ]8 p( i11 查看或者修改负头负轨的信息
p$ P" `) n' s! O二、 ! Y; q3 s9 C7 v4 x x! b! l
软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。
$ v, f) w+ K/ n/ U/ M5 I: G3 z4 C# B8 t4 W在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
6 E( |& u" \2 u: }6 b1 工厂模式下内部物理激活化; % {* D6 g B5 I ]' T. d2 Q4 a
2 重写硬盘内部微码模块(firmware); " N. W3 T, ~5 F* z) ]% ?
3 改写硬盘参数标识;
+ |! c, j+ e% `) [# F4 检查缺陷扇区或缺陷磁道, 1 r! z+ c% m3 l8 b: g
5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; - b+ v9 D5 x7 V7 C2 J1 Y
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头;
6 A2 \2 a$ R# a8 L$ G! U% E+ q7 S.M.A.R.T参数复位.... I, Y1 e: A( `: \& L
重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
/ F, x; |/ _& S9 [: H% V) |$ y* h8 支持的硬盘生产厂家有:
: y, X1 S- _- v" j/ C: ?" d* z& ySeagate(希捷),
( |' H" N- d0 O* }5 ]Western Digital(西部数据), # _ \; n8 U0 |5 ^
Fujitsu(富士通),
) Y6 o0 S$ l: NQuantum(昆腾),
1 F, L, |- H: T \Samsung(三星),
: Y# q% r" ?. S1 M/ N& ` D$ R4 RMaxtor(迈拓),
( o, K+ f1 r x9 C' rConner, 1 s: Q3 R! i0 h1 p
IBM, ( P: E! ^6 m) i( B o# o, E
HP, + }/ {* o' G& L* l
Kalok, - E5 E$ }& b1 X: m! P/ g- ^
Teac,
: x; t9 f0 e' g5 j! Z3 NDaeyoung, |
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