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硬盘修理方式和翻新原理。 3 n; T7 V, K1 r) K
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。
: y3 d4 b& W! r8 g$ J! ]. O可进行的操作: : n( z0 t' ~, c8 J$ p& W9 R8 [
1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
. a1 X# F2 O% p! a2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) . 6 ]) A7 R6 Z2 v% Q4 t5 f/ ^/ H/ t; Y
3 lba地址扫描与重组.(工厂级)
$ X' B/ N6 R# {3 E, [! M! A4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.)
4 N4 f& a d( \: e1 i; D' d5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级). 9 ~8 q+ V$ z/ ~# {1 ^ b9 A. q# S
6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级). - S) W. `) P( C( ?% c
7 屏蔽坏扇区 - f# m9 [5 y% f. i% f
8 改bios的字(参数)(工厂级)
/ o! C: w7 |- h% U. c% c9 改lba的大小 (工厂级)
8 e6 s9 z0 i5 t4 k# y10 改sn号(部分型号)(工厂级)
2 @7 o7 {, h) ^4 u11 查看或者修改负头负轨的信息
! n) u7 h$ e, q3 T" }+ R二、
+ S4 u0 X5 N- O% G% x; H1 N软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。
7 w1 O5 {/ `9 K7 t* p) W% d: e在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
- O# s8 m+ W2 w2 p1 工厂模式下内部物理激活化;
$ ~* h. i! E6 t2 k; K* l2 重写硬盘内部微码模块(firmware); 1 n7 n8 b# b. z0 m L& }0 {
3 改写硬盘参数标识;
6 P7 t- o# R( ~# h, X4 检查缺陷扇区或缺陷磁道, , \0 S1 p" o6 t
5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; # m0 G$ m; I# y6 ?2 ^9 ]' U
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头; - X# p% ^9 Z3 o1 H6 N
7 S.M.A.R.T参数复位.... % y" _, y' W- }* C/ z7 f; o
重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
& B- }$ d: S) E0 C8 支持的硬盘生产厂家有:
! D9 R+ F- ]- ?5 DSeagate(希捷),
. h9 L9 f, V/ i& fWestern Digital(西部数据), 9 s+ P" q& T: o- }$ q- K
Fujitsu(富士通), 4 T( C& s1 r: m" l7 Q
Quantum(昆腾), 7 l+ [) q. F: r# G8 T X( h
Samsung(三星),
$ |% S- s3 B8 J1 W4 `Maxtor(迈拓), - F, c7 E9 z5 x" h& W$ c3 i) y
Conner,
6 D0 f V: [! m! ^) h8 KIBM,
, X3 d% E% P+ WHP, 8 L2 s8 {' i8 f
Kalok,
( W9 b7 V7 d% @" X6 h2 L1 k1 z" |Teac,
1 W2 r' V' r" A7 j' }& pDaeyoung, |
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