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硬盘修理方式和翻新原理。
! Q H5 f5 N3 r/ l w) }/ R+ s一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。 6 x% [" |2 P, ?3 y5 }" V( w( f
可进行的操作: - p- O0 b* ]6 k, Q6 n
1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
$ k# |7 S" F) K$ p2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) . * b9 d8 I2 y0 i2 v$ ^3 N& c
3 lba地址扫描与重组.(工厂级) 1 X3 Q& u& \! g0 {
4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.)
: d# i" O& k8 |! [- z, e5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级).
! A/ ~' g3 Q- {% N# \6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级). 9 W! x9 U1 x+ i; x- s* r* r" Y; L
7 屏蔽坏扇区 ' S$ c- w8 m% A& ]& w6 n+ J
8 改bios的字(参数)(工厂级)
7 _# x; ?7 ~: `0 v7 O8 R9 改lba的大小 (工厂级)
4 i# \' p% L# ?6 {( Z+ @5 @2 S6 ]10 改sn号(部分型号)(工厂级)
! y$ a. P _4 m/ Y, p- E g11 查看或者修改负头负轨的信息
- K, }) q$ M8 Q/ [/ l. P; g二、
' j3 h$ w6 E [+ I, c; O软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。 ) ?# G2 {" k. w; n3 m3 r# H) ^
在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
5 C7 w5 y: t) ]+ \ O1 工厂模式下内部物理激活化;
3 z" j' y O4 e; l3 A. b, Y. o2 重写硬盘内部微码模块(firmware); 0 j0 |$ A3 c, X5 A. ?* h
3 改写硬盘参数标识; $ Q6 v( p3 [; Y; n4 V5 b0 W
4 检查缺陷扇区或缺陷磁道, # D% f3 G0 i% \7 V: h4 H/ K" D
5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复;
+ ^$ r9 R O0 c- q: B# o6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头; 9 L, {* R1 C( }4 V5 ~4 \
7 S.M.A.R.T参数复位.... ! b1 t# b \; @. ]# E" t. g
重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
2 c2 x+ f7 }+ U/ h: V" @8 支持的硬盘生产厂家有: m- I' W) E% q/ [
Seagate(希捷),
) |8 w1 E& d7 r3 m2 cWestern Digital(西部数据), 7 \8 K$ ?1 i0 ] e2 \0 H4 V# H
Fujitsu(富士通),
6 d Q1 u: Z; K' [Quantum(昆腾),
$ ]4 o/ r6 {: `Samsung(三星),
- E" t+ g- c8 Q1 t7 ` NMaxtor(迈拓), & s* S5 G. J/ _% p) [
Conner,
) y' L! r/ n1 O7 XIBM,
$ x2 v7 o6 M6 h, x: ZHP, % L/ Q2 x6 B. {2 l5 D" _
Kalok, 0 s8 e. p0 D* f3 b6 ~# s
Teac, 5 c. t4 R1 S& X! Y% q' G- N4 j
Daeyoung, |
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