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硬盘修理方式和翻新原理。 8 B+ R2 x7 L7 k
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。
8 f2 @* _& Y) d" L可进行的操作:
g' I' l1 k/ u5 W+ t" F1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级) ; X+ V6 d' A( @! u+ s3 r
2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) . / t; [' q6 [( y
3 lba地址扫描与重组.(工厂级)
8 q+ u8 P7 e2 e- g- R4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.) s$ p2 M' p$ d5 n
5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级). & G/ _5 _! N- U/ ?( d* o* G
6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级).
; W+ Z6 a. s( h/ l7 屏蔽坏扇区 # z. p' r, q. y b% u, q
8 改bios的字(参数)(工厂级)
9 ~" L& @4 v" {5 J0 @9 改lba的大小 (工厂级) 8 v7 y0 {7 }2 q- I6 q; R
10 改sn号(部分型号)(工厂级) 8 u/ A3 q2 u+ P3 _; S3 |/ j
11 查看或者修改负头负轨的信息 9 W- A, x; X; M$ i
二、
7 c3 p3 o" |# E! s' J软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。
0 J$ v+ P) X" u& V8 {0 F: j在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作: , O6 p% ~6 p V4 b6 ~. [1 X
1 工厂模式下内部物理激活化; - ^) y: r* c# P
2 重写硬盘内部微码模块(firmware); ; y/ b5 `: h: o; w5 t$ x
3 改写硬盘参数标识; 5 R" [7 o) J, m9 z' {2 |
4 检查缺陷扇区或缺陷磁道,
! w1 N4 t' q* C: E5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; ) i! X j5 O. k' N) e( l5 \/ {
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头; 8 e/ P5 b$ F. `# C' I& [
7 S.M.A.R.T参数复位....
, }% i9 C# N( Z% v/ }8 K( C重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
2 D. I9 i( v0 w) O8 支持的硬盘生产厂家有: & Y' G/ K; b! w' h9 @
Seagate(希捷), ! C$ Q5 A1 l1 Y, G
Western Digital(西部数据), $ ^# I- T! O' {/ B% {( i U5 N
Fujitsu(富士通),
0 Z& G9 X2 g& Z) Z; X) mQuantum(昆腾), 9 X2 U- d) G" x2 r! F
Samsung(三星),
! I# e) [; G( j$ A* GMaxtor(迈拓), . G& E5 z! B# {* I/ O6 l. ~
Conner,
# z. u0 _0 z) g2 z! }% LIBM, ! {7 a% w6 Q% ^8 J# @5 \' i1 s
HP, / Z9 K: v# Y3 D. ]
Kalok, - A2 s5 s# i* h& e
Teac,
# |9 L: i6 q/ gDaeyoung, |
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