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硬盘修理方式和翻新原理。 ! w/ X$ Y/ K2 j4 i( e1 ?; `' u
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。 ; c! J" P% y# p7 k' }$ T4 K W
可进行的操作:
7 }. t3 X6 q/ T; b$ Y9 w1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
) \$ t% t0 ?! C, l; W% z5 D3 H u2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) .
: t6 s* e4 X4 g: W* h1 R7 G9 G% ?2 ]3 lba地址扫描与重组.(工厂级) 4 ]4 E3 y* q# J6 \& _- J
4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.)
) U; F7 r, V8 @5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级).
$ e$ L5 N+ j; t4 y) k! ^$ C6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级).
, [: A2 a% N) w2 M- z4 w7 屏蔽坏扇区 # h, @) h$ F$ ?: \% c& R
8 改bios的字(参数)(工厂级)
. m$ S+ g* m, N ]* N2 v7 L( P9 改lba的大小 (工厂级) * ~! g: f1 l1 L% ^8 U
10 改sn号(部分型号)(工厂级)
+ v: p% W& [/ C11 查看或者修改负头负轨的信息
4 ^5 G3 A s0 b \: G& ?9 C' o# n* q二、
2 N# a+ W2 Q+ V3 @2 J7 |软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。 , t' q) w# ]) W5 P
在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
( ^- g% O6 K4 s4 s1 k1 工厂模式下内部物理激活化; 1 L4 b6 |0 z: W& r& f4 ]: g- G' k/ U
2 重写硬盘内部微码模块(firmware); ! X& q$ ^* ^- o2 Q) K/ @/ m5 |3 q
3 改写硬盘参数标识;
7 [( N+ [* f3 l$ G4 检查缺陷扇区或缺陷磁道,
% X$ p( W/ e* t1 ~7 C1 Z+ `, ?5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; ( }5 z) d# f" }; r8 u9 k1 Y
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头; # M* T1 S; b/ N, Y
7 S.M.A.R.T参数复位....
8 P* D9 t& g6 U/ s4 S" F& M重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效 , f. Y3 w, ^4 B% r
8 支持的硬盘生产厂家有: ; k, B* i' @# s L8 h
Seagate(希捷), 3 d/ D* q4 |) d5 c
Western Digital(西部数据),
; c* u2 |% b3 K% t8 M, SFujitsu(富士通), - w x7 N: K+ t8 A
Quantum(昆腾),
# ]1 H6 I0 T5 `8 d+ dSamsung(三星),
" i8 m4 n6 R( q! L- ~8 s* q. ?/ QMaxtor(迈拓),
2 P8 V8 w1 @5 k1 F( D! XConner,
- P: r7 `0 x `! b( rIBM, : Y' y$ w# @5 X
HP, + Q1 N v% n! S8 @0 v
Kalok, & `2 z: l A" }9 F& o
Teac, 7 Q$ N' z! M* E' O) p
Daeyoung, |
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