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[主板的详细检测]; u9 S! B, U6 \6 E! o- u
在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。
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这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。
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然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。
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供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。
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5 c) t$ h, W$ Y* u, G* ]" z加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。
& U& ^" S+ z; i: {- F由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。5 c$ q9 \* T" n$ s2 h& J
系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:- Q0 {4 h* v) s$ L3 U
1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。: k/ i6 N$ }( |# S
2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。7 `/ f7 w2 S* ]5 H% u7 ~2 a4 ^
3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障3 @; ]1 i8 ^/ d
稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。; f4 C2 Q% [# u% B. M, S9 N
4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障- A1 F7 v2 D) p' e. @' ^
独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起
$ h. k# r' j Z$ }" i0 _5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等
+ t/ k) z6 H, @- r" c. }. u* q电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power
; c! g+ T% H. U& `0 ^Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。
8 M8 \$ q: ?& H8 E3 N7 Y5 e- L这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。2 e3 c) v6 l$ D. M
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[DEBUG卡及BIOS读写工具]- q6 ^, k& S- q0 q
维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括
% P( ]- N( C% X8 [/ z; uDEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。
3 S" B& e! C7 g _DEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。; P" c2 l$ U' A5 N. ~
W: ?: `3 H8 J, IDebug 卡的原理就是读取80H地址内的POST ; E) Z l3 Q# t2 V
CODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER 0 l6 u, q% ^- h; w
GOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。
: V- o1 {% j8 b+ l |, T5 l系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power
0 S0 u6 P, U0 u T9 N" OOn Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB , U. s, T3 p" U
RAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。
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笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。, O+ Z, }2 z( [# U. e5 V
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基于mini
2 V3 f ]! \! N8 @! ^# gPCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。
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' l4 a! q; ^/ [, i" ]9 p0 @数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。7 J- {" i# Q- c3 t5 |, p! T
Debug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual " F6 _+ t" [4 L6 ~" X
port(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step
+ D2 I, o% U! J8 |9 a0 X% Atrace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。 m* Z: @! T, B" W% ]
DEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。 # U2 G% V4 R) y) t4 V! T/ d
DEBUG卡使用中要注意的一些问题:
& `5 S$ P% J! J2 q2 l对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。
/ J& Q3 O Q* e# y& H: ~* s7 YPCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。$ V2 o; Q3 I1 m1 J$ j7 F8 n
[BIOS编程器]" @# J4 C6 b8 K, a
主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。
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& N" C% Y2 ~* ]6 o* n4 `这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。
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[芯片级维修与一些常用工具]
! A4 v. ^0 k+ H在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。
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# p; Q& }3 H1 l3 w+ R' d/ a半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。
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: z: v2 H6 Q, d1 \: L芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
; M- Q" G! z ^. ^5 `" J Y6 {安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。
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笔记本主板的BGA维修设备。- \, ]" L! L8 F& c8 e1 Y
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温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。
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包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。1 r; x `3 U+ `
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! x7 I$ k6 N+ z这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。% \9 e; a5 |7 f' @* y- z/ q1 U' w
其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。 |
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