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主板芯片级维修基础(二)

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    [LV.Master]伴坛终老

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    1
    发表于 2010-5-24 11:13:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    [主板的详细检测]! ?' B5 L3 d4 g" m1 c+ j
    在维修开始阶段,先不接通电源,因为有故障的主板带电操作后,很容易使问题进一步恶化。所以首先要进行不带电测试。+ f8 z' o% L+ I; y& b/ Z  ]

    ) T5 E& S, b. x0 q. H! e这里使用万用表的R档,测试电源输入插口对地的阻值。每个必要电压都要测量,看是否有短路或者断路发生。表笔一端连接测试点,一端接地(主板背板接口的金属外壳都为接地)。* P5 {  U4 B5 [7 G

    1 B$ X$ f2 `5 r) O- k; q; w然后检测主要供电部分,如测量CPU供电MOS管引脚对地的阻值,一般在300欧姆左右,最低不应低于100欧姆。同样在测量一遍反向电阻值,不应该有很大差异。如果阻值很小或为零,那么就说明有短路发生。
    & {' i4 e+ y0 A# p$ ?" R. P+ u7 ?/ R, m0 j2 {& x, y
    供电部分没有问题后,可以达成最小系统进行加电测试,不过为了安全起见,可以先用一种“假负载”代替CPU启动主板。如上图所示,黄色插座就是一个简单的“假负载”,可以防止出现烧毁测试CPU的问题。6 H; p  a1 R6 u/ H- X! }
    # e, w. u: k8 w  N
    加电后就要使用示波器进行详细的测量。如果发现某项电平偏离太远时,可以采用通过切断相关导线或拔下相关芯片再测,如果过恢复正常,那么割断的线路或者拔掉的芯片很可能就是问题的所在。
    2 ^* \# I9 i& Y  O由于主板上元件繁多,因此一般采取先判断逻辑关系简单的芯片及元件,后判断关系复杂以及大规模集成电路部分的原则。/ u# Q3 C6 X3 @9 Q) e- \
    系统的来看,主板故障可以归分为下面几类:
    7 C* G& y9 }1 r' c  L# V1、根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障。非致命性故障也发生在系统上电自检期间,一般给出错误信息;致命性故障发生在系统上自检期间,一般导致系统死机。, a  q5 N5 f% L0 }
    2、根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障。局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常。如主板上打印控制芯片损坏,仅造成联机打印不正常,并不影响其它功能;全局性故障往往影响整个系统的正常运行,使其丧失全部功能,例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。( a7 {% H, a) n3 k7 N1 S
    3、根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障
    - K+ U9 v( v9 y$ i6 c( M! B稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起,其故障现象稳定重复出现,而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差,使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形,造成显卡与该插槽接触不良,使显示呈变化不定的错误状态。
    . Q. t- Y4 O( ~/ r* Z% T# u/ l4、根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障
    8 |0 X1 d9 Z3 G( o) {" h独立性故障指完成单一功能的芯片损坏;相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联,其故障现象为多方面功能不正常,而其故障实质为控制诸多功能的共同部分出现故障引起
    4 t" D( ^, P4 ~4 h4 ?  K5、根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等) ?: X4 s. \1 d4 M
    电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power * O6 B7 [$ N4 u
    Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元件部件的故障。( @) J8 X3 [* M+ F, `0 g
    这样通过简单的划分,相信维修起来思路就会十分清晰了。发现故障后,普通读者也可以根据一些可见现象,进行分析,找出问题的所在。% ?, t4 ~3 R8 z6 ]+ k6 v2 o
      w$ `* y7 f" x6 c
    7 o! a! P4 g1 b9 T6 K5 I
    [DEBUG卡及BIOS读写工具]
    ! Q1 k! G$ Z( A) m. t9 C维修中,DEBUG卡的使用频率是比较高的。DEBUG设备细分可以包括
    * W6 J- q1 `6 N- W6 ?5 UDEBUG卡、D-LED侦错灯以及语音提示三种。
    ( s+ |7 O  W! G* V" `" U( [DEBUG卡,又称诊断卡、POST卡,它可以在计算机系统启动时自动检测主板上各种部件的状态,若有发生故障的部件,则DEBUG卡上的数码管会给出相关提示信息。# G4 b# L2 L7 l( i

    5 N% G' F- N- Y  d) jDebug 卡的原理就是读取80H地址内的POST   _& c: l- p# d6 }% Q5 B
    CODE,并经译码器译码,最后由数码管显示出来。当我们按下POWER键启动电脑时,系统就交由BIOS来控制,由于此时电压还不稳定(时间极短),主板控制芯片组向CPU发出并保持一个RESET(重置)信号,让CPU初始化,同时等待电源发出PG信号(POWER . U: I0 [/ f5 k, }; |/ p6 S( E
    GOOD信号,即电源准备好信号)。当电源开始稳定供电后,芯片组即撤去RESET信号,CPU马上就从FFFF0H地址处开始执行跳转指令,跳到BIOS中真正的启动代码处。8 j. G; f7 o+ o1 @  z7 I
    系统BIOS根据启动代码首先要做的事情就是POST(Power # m/ s3 s! [% d/ W3 a" O7 \! [: a
    On Self Test)加电自检,其大致过程为:加电→CPU→BIOS→System Clock→DMA→64KB
    # m+ v, P( ~  p# _$ k! n$ s# DRAM→IRQ→显卡等。检测完显卡以前的过程称为关键性测试,若关键部件(包括CPU、主板、内存、显卡和电源等)有问题,计算机会处于挂起状态,习惯上称为核心故障。另一类故障称为非关键性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O接口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、BIOS设置等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。% o' S6 Q; a) g
    , X' c, }5 i0 B4 T1 A+ U
    笔记本也可以使用DEBUG卡,可以在不打开外壳的情况下,显示故障的大概原因。
    5 C0 d% Q' x% o: K* S4 M2 l; F$ r! B0 P
    基于mini
    2 O/ ^, n5 k+ d8 v  APCI的DEBUG卡,同样适用于笔记本的维修。3 r5 o6 B6 t6 o0 r, {
    " }4 ~  q9 b% H1 V" e9 C9 m, Z# ~
    数码指示灯型DEBUG灯,磐正主板大多在使用这个技术。) Z4 ^9 O# A8 f2 n- w4 }8 Y
    Debug卡的种类比较多,比较专业的Debug卡,也具备比较复杂的功能,如Dual
    & W0 I* n5 z/ S* W9 kport(双面接口,即上下两面接口分别为ISA和PCI)、自动重启、外接显示LED、Step by Step
    * n! z9 X8 J; }4 S: E) S1 \trace(步步跟踪),显示开机电源、+3V待机、+3.3V、+5V、+12V、-12V6组电源的供电情况。
    5 G$ G" S& K1 \9 U: |3 uDEBUG卡是一个相当有用的故障诊断工具,当然DEBUG卡也不是万能的,它只是一个诊断硬件的工具而已,由于整体电路的复杂性,其最终结果并非完全可靠。硬件故障诊断更多的还需要靠经验,并且与其他检测设备配合使用,往往会达到事半功倍的效果。
    * }( t* P) l( a, e; D, EDEBUG卡使用中要注意的一些问题:
    $ e+ v( z5 V, @/ F: n对于不同BIOS(常用的AMI、Award、Phoenix)用同一代码代表的意义有所不同,因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的BIOS,这一般可以查阅主板使用手册,或者从主板上的BIOS芯片或启动界面上直接查看。
    3 @! _; S  T6 j0 ^9 r' U% x3 W( jPCI接口的DEBUG卡需要初始化,无法得到主板启动后至初始化之前的系统信息。有少数主板PCI槽只能显示部分代码,但ISA槽则有完整自检代码输出。但目前已经发现有极个别原装机主板的ISA槽无代码输出,而PCI槽正常。所以上述情况下,可以换槽试试看。另外,同一块主板的不同PCI槽可能有不同的显示状况,这都是在维修中要注意的。此外,PCI的地址线和数据线是共用的,可能会产生错误的报警甚至乱码,这也是有时PCI接口的DEBUG卡侦测出的错误信息不太准确的原因。, ^+ ^/ x7 d8 L2 E+ k
    [BIOS编程器]
    2 |+ o2 T$ p! C8 U主板BIOS的作用相当重要,BIOS损坏或者支持不好的话,也会产生严重的问题,此时就要进行修复和更新。在硬件维修领域,一般使用BIOS编程器。
    ' V7 ?+ w! g8 ~6 I2 r$ n+ u; S' @% Q* i( y& R
    这种可编成设备通过与计算机相连,可以非常方便直观的修改、修复BIOS文件。相对于普通用户在DOS下刷新BIOS,这种方法更加安全快捷。
    + G& L3 t* J- C) G
    0 X, g2 K$ S; i+ \
    , k4 J+ Y8 w& s- g& Z$ g" A$ @" O- K/ I4 y: I4 X6 ^% X$ L# }4 v
    ' U8 A- G! C  [+ {2 A0 f
    1 f: ~: @; n# H) m
    * [- ?: u1 q, @* Q  d1 B
    [芯片级维修与一些常用工具]$ Y( h: h6 f, n4 x8 Q
    在主板维修中也经常会遇到南北桥等核心部件损坏,这一般就需要芯片级维修。6 y# t- i9 R6 t- W
    ) T$ k$ V6 {5 A/ c9 V
    3 U7 h. [( a2 Q. D0 ~" D
    半自动BGA维修机。首先固定主板,使芯片位于出风口正下方,令风口贴近芯片大约几毫米距离,设定程序后上下出风口开始吹风加热,一般芯片加热到230度左右。吹风大约3分钟左右,芯片就可以松动,这时按下吸管按钮,芯片就被吹风口中央的一个吸气装置吸起,芯片就可以拿下来了。
    ; _) _) k7 C) o1 g7 K7 Z7 r: n
    ' [( Y8 |, a- w0 \2 o
    : }6 R) a, z) e' Y1 W芯片吹下来后,首先待维修主板的表面还要进行残锡的清理,这一般用电烙铁与吸焊条就可以完成。
    4 B8 a$ [- q( w' T. ^; y* E8 c安装BGA芯片则要比拆卸复杂,首先要将清洗干净芯片用专门的工具把锡球置到芯片上。然后放到机器上找准位置进行安装,安装BGA的时间也要长一些,不过都是设定好的程序,这个过程需要不同的温度和不同的加热时间,经过这些过程,BGA芯片就被打到主板上了。
    ' a* b3 R! X8 L4 i4 {( [) G* V' E" y; S1 [4 H* W" A
    + A7 z, ?( }$ [+ D8 Q1 N: x
    笔记本主板的BGA维修设备。, F/ Y- W" g3 w2 c
    9 C& C: N9 D( ?' O) V
    温控锡炉:锡炉通过炉子里的高温锡水,用来安装或拆卸主板上的一些插件、像是PS/2端口、串口、插件式电容等元件。
    $ \# S0 I& |7 p7 }
    - ?5 |# P4 P' Z+ k' Q
    , H$ l! _' F2 r# N2 t包括这种CPU插座同样可以通过锡炉拿下来。& A% L9 }- S# e+ D! V
    ) u  c# D9 I$ ^# q& {  w5 w
    6 o# E* c8 x9 t7 W0 T6 @" r( E
    这种热风机属于手持设备,通过转换插头,可以吹下主板上BGA芯片外的小型焊接元件。, K( M/ s/ k, W, j' |6 m4 d
    其他还包超声波清洗机、干燥箱等都是芯片级维修的一些辅助工具。
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    该用户从未签到

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    发表于 2010-8-9 14:53:12 | 只看该作者
    学习了!!!!谢谢楼主
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